Brand Honor在中国的日程安排非常繁忙。上个月，它在中国市场推出了荣耀100和100 Pro智能手机。据推测，荣耀X50 GT和荣耀90 GT智能手机将于本月底在国内发布。据说该品牌还在开发首款翻盖手机，暂定名为 Honor Magic Flip。一位中国消息人士透露了该消息何时可能正式发布。
Honor Magic Flip发布时间(预计)
据爆料者称，所谓的荣耀 Magic Flip将于中国即将到来的春节后推出，即 2 月 10 日至 2 月 17 日之间。这表明该设备可能会在2024 年第一季度首次亮相。
根据最近的报道，荣耀Magic Flip可能配备2,420mAh + 1,980mAh双电芯电池，总容量可达4,500mAh。因此，Magic Flip 可能配备了垂直可折叠智能手机上最大的电池组。不幸的是，关于 Magic Flip 的其他信息我们一无所知。
荣耀还在研发搭载骁龙8代第三代处理器的Magic 6系列旗舰手机。该消息人士声称该产品将于一月份在中国推出。该阵容预计包括 Magic 6、Magic 6 Pro、Magic 6 Ultimate 和Magic 6 Porsche Design等型号。
此外，据称该品牌还在 2024 年开发另外两款可折叠手机。其中一款似乎是荣耀 Magic V3，它可能配备 Snapdragon 8 Gen 3 并采用内折叠设计。另一款似乎是荣耀钱包V2，配备中高端规格和可向外折叠的设计。
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