任天堂Switch2的设计和规格在网上泄露

导读 下一代Nintendo Switch 的存在一直是人们热议的话题。然而,在官方发布之前,似乎一名工厂工人可能赢得了率先分享有关 Switch 2 的信...

下一代Nintendo Switch 的存在一直是人们热议的话题。然而,在官方发布之前,似乎一名工厂工人可能赢得了率先分享有关 Switch 2 的信息的竞争。传闻泄露的内容包括 Nintendo Switch 2 的原型设计图像,因为它还包含有关规格的更多细节。

Reddit 用户 MisterSheeple 在一篇新帖子中分享了传闻中的 Switch 原型机的全部细节,包括图片和规格。据该用户称,这些信息来自一家中国网站。此前,有传言称,下一代 Switch 型号已在中国的一些工厂中开发。

Switch 2 规格在网上泄露:谣言

由于目前还没有正式的信息,原型可能不是最终产品的样子。中文网站原文的翻译显示了“ switch 第二代型号 stp ”型号的发货详情。如果我们按照产品的发货详情来看,Switch 2 的规格如下:

HGU1100:游戏机本身。

HGU1110:左 Joy-Con 控制器。

HGU1120:右 Joy-Con 控制器。

HGU1130:码头。

详细配置清单

SoCl(CPU+GPU)型号:GMLX30-R-A1。

内存型号:MT62F768M64D4EK-026(6GX2双通道,LPDDR5X,7500MT/s)

闪存型号:THGJFGT1E45BAILHW0(256GB、UFS 3.1、铠侠制造、2100MB/s)。

音频芯片型号:瑞吾ALC5658-CG。

NFC读写器型号:NXP IPN7160B1HN

内置麦克风型号:CMB-MIC-X7。

双冷却风扇,型号 BSM0405HPJH9 和 BSM0505HPJQC(铜制游戏散热器)。

视频信号转换(DisplayPort转HDMI)须为芯片型号;须为睿贤RTD2175N芯片(支持HDMI 2.1)。

网络芯片型号:瑞明RTL8153B-VB-CG及千兆以太网芯片(底座带网线接口)。

微控制器芯片型号:STMicroelectronics JSTM32G0OB0OCET6。

电子游戏机保护壳型号:HGU1100(尺寸:206 x 115 x 14mm,塑料材质)。

扬声器:MUSE BOX-L 和 MUSE BOX-R(双声道立体声)。

通过规格,我们还看到了下一代 Switch 设备的传闻设计。在图片中,我们可以注意到 Switch 2 与原始设备非常相似。帖子回复中的一些用户还表示,Switch 2 看起来像一个更大的 Switch。

此外,我们还注意到一个独特的 Joy-Cons 连接系统。与原版 Nintendo Switch 不同,它们包含一个磁性系统,在原型图像中可见。

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